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据行业媒体消息，8英寸晶圆代工产能供不应求，不仅交期延长至4个月，报价也传出将提高1成，部分IC设计厂决定跟进调涨产品售价，以应对成本提高。

不仅台积电12寸先进制程产能利用率满载，8寸需求除28纳米制程订单也满手外，二线厂世界先进、联电8寸产能亦供不应求，尽管传出将调高代工价格10-20%，客户依旧排队争抢产能。

此外，二线厂联电、世界先进全球8寸产能供不应求，吃紧情况将延续至2021年且近期已酝酿涨价。

IC设计业人士表示，受限8英寸晶圆代工产能吃紧，产品交期已自过去的2至3个月延长到4个月。

面板驱动IC厂敦泰也指出，因晶圆代工价格调涨，成本提高，将跟进调涨面板驱动及触控整合单芯片(IDC)的产品售价。

今年在疫情冲击下，全球半导体行业复苏斜率放缓，但增长趋势没有改变。根据美国半导体行业协会数据，2020年，由于疫情先后在全球范围内蔓延，对全球经济造成一定冲击，也给半导体产业带来一定的不确定性，但从全球半导体的月度销售额数据看，2020年前4个月，全球半导体月度销售额基本仍保持同比增长的趋势，1-4月的同比增速分别为-0.23%、4.99%、7.96%和7.16%。

SEMI世界晶圆厂报告最新预测，预计2020年全球晶圆厂设备支出2020年复苏缓慢，同比增长3%，达到578亿美元，随着复苏开始稳固，今年下半年或会持续成长，2021年有望创纪录。

公司层面也从印证了晶圆代工厂高景气度。晶圆代工龙头台积电今年营收同比大涨，前8个月营收的同比增长率，均在10%之上，涨幅最高的一个月超过50%。

实际上，本土晶圆制造产能扩张也在紧密推进。本土晶圆代工龙头中芯国际上调今年资本开支至67亿美元，并计划于北京扩产10万片月成熟制程产能。华虹半导体计划投资25亿美元用于产能扩张。

长江存储计划分两期建设3DNAND闪存芯片工厂，总投资240亿美元。其中，一期主要实现技术突破，并建成10万片/月产能;二期规划产能20万片/月，两期项目达产后月产能共计30万片。长鑫存储DRAM颗粒实现出货，有望快速扩张产能。

业内人士表示，行业高景气下，龙头大厂积极扩产，国内产业链相关公司望获益。

财联社整理相关晶圆代工公司，其中包括中芯国际、雅克科技、海特高新、江丰电子、至纯科技。

中芯国际： 晶圆代工龙头，全球领先的集成电路晶圆代工企业。

雅克科技：子公司科美特公司是台积电的合格供应商，为台积电 Fab14A 供应高纯四氟化碳产品。

海特高新：国内领先的化合物半导体集成电路芯片生产线，构建了化合物半导体产业链中最核心的晶圆制造能力。

江丰电子：是溅射靶材龙头，已成为台积电、联电等晶圆代工大厂的主要供应商。

至纯科技：公司半导体清洗设备应用于8寸及12寸晶圆。