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昨天，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州高铁新城举行。上百家汽车产业链上下游企业、上千名业界精英齐聚环秀湖畔，以“我们一起，重新定义汽车”为主题，展开头脑风暴，激荡智慧火花，共绘智能网联汽车产业生态蓝图。市委常委、副市长顾海东出席活动。

现场，高通技术公司汽车高级副总裁Nakul Duggal、蔚来创始人李斌、高合汽车创始人丁磊等业界大咖围绕“加速实现智能网联汽车的未来”主题，结合各自实践，分享最新思考和前沿探索。

相城区委常委、苏州高铁新城党工委书记梁智垚向与会嘉宾推介相城。当前，相城区不断提升产业全链条集聚度，全力打造全域开放、全链发展的“智驾之城”：率先启动全国首批、长三角唯一的国家级5G新基建车联网项目；建成智能网联测试道路162公里，是目前国内唯一可为L2级车辆提供“5G网联式L4高级别自动驾驶”服务的智能网联道路；更值得一提的是，5月25日，苏州高铁新城·高通中国·中科创达联合创新中心在相城揭牌投用，相城将携手行业龙头，全力构建车联网最优生态。

峰会首次全景式呈现高通公司面向下一代汽车打造的系统级平台“骁龙数字底盘”的前沿创新。该数字底盘是高通专门面向汽车行业打造的一整套开放、可扩展、可升级的解决方案，包含骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台、骁龙车对云服务等，全面支持汽车厂商和一级供应商推出新一代智能车型，打造差异化的智能驾乘体验。

本次峰会为期两天，将围绕自动驾驶、智能座舱、车联网等主题进行30多场主题演讲。