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近日，两家苏企——苏州立琻半导体有限公司与聚灿光电科技股份有限公司宣布达成专利许可协议，专利涵盖芯片结构、Mini LED背光显示、银镜工艺等技术方向，进一步推动Mini LED芯片市场的增长，其中授权专利转让17件，专利许可近300件，适用于中国、韩国、美国、日本、欧洲、英国等地域。通过专利深度赋能，助力推动苏州第三代半导体产业发展。

第三代半导体是全球半导体技术创新和产业发展的热点，随着国家第三代半导体技术创新中心的获批建设，苏州正全力推动第三代半导体产业创新集群建设。其中，知识产权护航创新、护航企业“走出去”是推动产业发展的重要一环。

位于太仓的苏州立琻半导体有限公司，致力于为客户提供光电子芯片等战略新兴领域的第三代半导体光电产品，是世界光电化合物半导体行业的领跑者。近年来，公司以新能源汽车产业的发展为契机，布局下一代光电子芯片的研发及芯片制造，通过InGaN（铟镓氮）智能车大灯光源芯片、AlGaN（铝镓氮）光源芯片（已量产）、GaAs（砷化镓）激光雷达芯片等三款产品加快推进汽车向智能化、安全化、便捷化发展。另一方面，立琻第三代半导体以氮化镓光电子材料与器件及应用的相关专利，助力国内高附加值光电芯片行业的技术升级，为出口销售保驾护航。

“我们以对韩国LG Innotek光电化合物半导体事业部的国际并购为契机，快速建立了国际领先的第三代半导体领域的高价值专利资产基础，打造第三代半导体产业知识产权保护平台。” 苏州立琻半导体有限公司相关负责人介绍。

聚灿光电科技股份有限公司坐落于苏州工业园区，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片，是一家致力于光电半导体材料研发、生产和销售的高科技企业，其产品应用于显示背光、通用照明、医疗美容等中高端应用领域。

此次协议的签署是立琻半导体继2022年8月份与聚灿光电签署17件专利转让合同后的深化合作，双方将进一步推动Mini LED产品及高光效芯片在境外的技术创新与产品销售。

接下来，立琻半导体将围绕高质量创新、高效益运用、高标准融合，全方位搭建知识产权计划项目创新体系，打破国外专利垄断，助力“中国智造”转型升级，闯出“突围破局”之路。